切割硅片技术

      切割硅片的通用技术是采用金刚石镶镀的砂轮切断机。为了适合未来的要求，例如减小切口、切割超薄晶片并达到同样高的切口质量，激光辐射的应用正在开发之中。在这一点上，集成电路之间的切痕必须尽可能地减小，以优化晶圆芯片封装。此外，高质量的切口对于避免后续处理是必须的。采用飞秒和皮秒激光脉冲最大限度地避免了在切口附近形成裂纹，而且完全不需要清理以及其它后续加工工序。
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  影响砂轮修整精度的原因有两方面
  分屑槽上两侧刃的后角计算方法
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