电镀工艺过程和需要注意事项

      电镀工艺过程主要分为基体及磨粒准备、镀液调制、植砂和电镀(预镀、加厚镀)等，以及用于磨粒等高性改善的中期处理和相关镀后处理工艺。镀液是以瓦特镍为本液加含钴离子的溶液配制而成。
      1.必须对砂轮基体表面采用严格的前处理工序；
      2.需要对CBN磨粒进行严格筛选，以减少颗粒的尺寸差分布；
      3.利用化学处理过程有效去除磨粒表面污渍，提高磨粒的润湿能力；
      4.砂轮尖角处采用大弧平滑接合，从而优化边缘区域的电流分布；
      5.采用局部间断上砂装置，充分利用“散极”改变电流密度分布造成局部稳定上砂区，可减少上砂时间1/3-1/2，而且很好地保证了植砂期间沉积镀层的均匀性；
      6.加厚镀初期电镀参数应适当降低；
      7.镀后处理工艺可大大减小氢脆倾向，使镀层结合力提高4倍以上。。

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